| 最高。ほどく幅 | 1400mm |
|---|---|
| 最高。直径をほどいて下さい | 1200mm |
| 最高。巻き戻す直径 | 310mm |
| Min. Slitting Width | 25mm |
| 最高速度 | 210m/min |
| 最高。フォーマット | 900のmm |
|---|---|
| 最高。速度 | 150 m/min |
| 最高の巻き戻すDia。 | 160のmm |
| 最少切り開くdia。 | 25のmm |
| 保証 | 1年 |
| Machine Type | CTP Machine |
|---|---|
| Imaging System (Channel) | 64CH/ 48CH/ 32CH, Discrete 830nm laser diode |
| Throughput (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030mm × 800mm, 2400dpi |
| Media Type | Positive thermal CTP plate |
| Plate Thickness | 0.15mm to 0.30mm |
| イメージ投射 システム | 64チャンネル |
|---|---|
| 効率 | 1470mm x1180mm /2400dpi:16の版/時間 |
| 反復性 | ±5μm （4回の間またはそれ以上に23℃の温度および60%の湿気の同じ版の連続的な露出） |
| 電源 | 単一フェーズ:220V-240Vのパワー消費量（ピーク値）:5.5KW |
| 版のサイズ | Max.1470mm x1180mm;Min. 300mm x 400mm |
| メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
|---|---|
| 機械のサイズ (WxLxH) mm | 2127 X 1610 X 1058 |
| イメージ投射 システム（チャネル） | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
| 効率（版/時間） | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
| プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
| 機械の種類 | CTP機械 |
|---|---|
| イメージ投射 システム（チャネル） | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
| 効率（版/時間） | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
| メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
| プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
| メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
|---|---|
| 機械のサイズ (WxLxH) mm | 2127 X 1610 X 1058 |
| イメージ投射 システム（チャネル） | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
| 効率（版/時間） | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
| プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
| 最高。フォーマット | 1400 mm |
|---|---|
| 最大。スピード | 300 m/min |
| 最高の巻き戻すdia。 | 300 mm |
| マックス 休憩日 | 1200のmm |
| 保証 | 1年 |
| マシンタイプ | CTPマシン |
|---|---|
| イメージングシステム | 64CH、48CH、32CH |
| 全体を通して | 28PPH、22PPPH、16PPH |
| 決議 | 2400dpi （選択:1200dpi） |
| プレート サイズ | 最高。1163mm x 940mm、Min. 300mm x 400mm |
| 速度 | 22 pph |
|---|---|
| レーザー システム | 32のダイオード |
| レーザーの波長 | 400-410nm |
| 最高の版のサイズ | 800mm*660mm |
| Min. Plateサイズ | 400mm*300mm |
