露出レーザー | 405nm |
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決断 | 2400dpi、任意1200dpi |
出力速度 | 1時間あたりの44Plates |
イメージの半導体レーザー | 64,48,32CH |
Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
分類 | CTPマシン |
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材料 | ステンレス鋼 |
レーザー | 半導体レーザー |
プレート | 熱版 |
周波数帯 | 830nm |
機械の種類 | CTPマシン |
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イメージ投射 システム(チャネル) | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
効率(版/時間) | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
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機械のサイズ (WxLxH) mm | 2127 X 1610 X 1058 |
イメージ投射 システム(チャネル) | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
効率(版/時間) | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
機械の種類 | CTP機械 |
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決議 | 2400dpi |
プレート サイズ | 最大1470mm × 1180mm 最低300mm × 400mm |
画像システム | 64CH |
出力速度 | 16の版/時間 |
メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
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機械のサイズ (WxLxH) mm | 2127 X 1610 X 1058 |
イメージ投射 システム(チャネル) | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
効率(版/時間) | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
機械の種類 | CTP機械 |
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イメージ投射 システム(チャネル) | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
効率(版/時間) | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
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機械のサイズ (WxLxH) mm | 2127 X 1610 X 1058 |
イメージ投射 システム(チャネル) | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
効率(版/時間) | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
レーザーチャネル | 48CH |
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出力速度 | 22pph |
Max.Plateのサイズ | 1163×940 mm) |
プレートの積載と卸載 | 半自動 手動式 |
純重量 | 900KGS |
レーザー チャネル | 48CH |
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出力速度 | 28pph |
Max.Plateのサイズ | 800X690 (mm)、Min.:400x300 (mm) |
版のローディングおよび荷を下すこと | 半自動マニュアル |
純重量 | 800kgs |