| イメージの半導体レーザー | 光ファイバー弁 |
|---|---|
| 決断 | 2400dpi、任意1200dpi |
| 出力速度 | 1時間あたりの45の版 |
| Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
| 版の厚さ | 0.15-0.40mm |
| イメージの半導体レーザー | 光ファイバーバルブ |
|---|---|
| 決議 | 2540dpi,2400dpi,1200dpi オプション |
| 出力速度 | 時給 45 皿 |
| Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
| プレートの厚さ | 0.15～0.40mm |
| イメージの半導体レーザー | 光ファイバーバルブ |
|---|---|
| 決議 | 2400dpi,1200dpi 選択可能 |
| 出力速度 | 35/45/55 プレート/時間 |
| Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
| プレートの厚さ | 0.15-0.40mm |
| 出力速度 | 3/5 m2/h |
|---|---|
| Max.Breadth | 50インチ×80インチ/1270mm×2032mm |
| レーザーチャネル | 256CH |
| プレートの厚さ | 0.14-6.35 ((mm) |
| 決議 | 4000dpi,オプション:2540dpi |
| イメージ投射 システム | 64チャンネル |
|---|---|
| 効率 | 1470mm x1180mm /2400dpi:16の版/時間 |
| 反復性 | ±5μm （4回の間またはそれ以上に23℃の温度および60%の湿気の同じ版の連続的な露出） |
| 電源 | 単一フェーズ:220V-240Vのパワー消費量（ピーク値）:5.5KW |
| 版のサイズ | Max.1470mm x1180mm;Min. 300mm x 400mm |
| 露出方法 | 外部ドラム |
|---|---|
| 画像システム | 825nmレーザー |
| 出力速度 | 16/22/28/35/45 時ごとのプレート |
| Max.Plateのサイズ | 最大800mm×660mm |
| プレートの厚さ | 0.15mm、0.30mm |
| 機械の種類 | UV-CTP機械 |
|---|---|
| プレート サイズ | 最大 1680mm × 1350mm 最低 650mm × 550mm |
| 決議 | 2400dpi |
| 画像システム | 128のチャネル、分離した400-410nm半導体レーザー |
| トランスプット | 22 プレート/時間 1630mm x 1325mm/ 2400dpi |
| 分類 | フレクソCTPプロセッサ |
|---|---|
| 種類 | 水洗と溶剤洗は両方が有効です |
| フォーマット | 400mm,600mm,800mm 幅オプション |
| 機能 | 露出,洗浄,乾燥,脱脂 |
| オートマティック | そうだ |
| イメージの半導体レーザー | 光ファイバーバルブ |
|---|---|
| 決議 | 2400dpi,1200dpi 選択可能 |
| 出力速度 | 35/45/55 プレート/時間 |
| Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
| プレートの厚さ | 0.15-0.40mm |
| イメージの半導体レーザー | 128CH |
|---|---|
| 決断 | 2400dpi、任意1200dpi |
| 出力速度 | 1時間あたりの44Plates |
| Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
| 版のタイプ | 405nm肯定的なCTCPの版か高く敏感なPSの版 |
