版の厚さ | 0.7-2.84 (mm) |
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出力速度 | 1.25m2/h |
Max.Breadth | 25" x30」/635mmx762mm |
決断 | 任意4000dpi:3000dpiか2400dpi |
レーザー チャネル | 16CH |
イメージ投射 システム | 830nm上昇温暖気流 |
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出力速度 | 16pph |
Max.Plateのサイズ | 1470X1180 (mm) |
決断 | 任意2400dpiか1200dpi |
レーザー チャネル | 64CH |
露出エネルギー | 120 - 150mj/Square Centimenter |
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ゲージ | 0.15、0.20、0.24、0.30、0.40 (mm) |
決断 | 1-99% @400lpi/10u FM |
操業長(Unbaked) | 400の000の印象 |
操業長(焼かれる) | 1、000の000のプラスの印象 |
Max.Plateのサイズ | 280-1550mm |
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成長容量 | 58L、76L |
条件 | 新しい |
機械サイズ | 1500x1400x1100mm |
純重量 | 350kgs |
プレートの種類 | デジタルリリエフフレクソプレート (水洗) |
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Max.Breadth | 47インチ×60インチ/1200mm×1524mm |
プレートの厚さ | 0.9~3.94ミリ |
出力速度 | 4.3m2/h |
決議 | 4000dpi,オプション:3000dpiまたは2400dpi |
Max.Plateのサイズ | 280-1250mm |
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成長容量 | 58L、70L |
条件 | 新しい |
機械サイズ | 1500x1400x1100mm |
純重量 | 350kgs |
機械の種類 | CTPマシン |
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イメージ投射 システム(チャネル) | 64CH/48CH/32CHの分離した830nm半導体レーザー |
効率(版/時間) | 28pph/22pph/16pph、1030mm x 800mm、2400dpi |
メディアタイプ | 肯定的な熱CTPの版 |
プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
機械の種類 | CTPマシン |
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プレート サイズ | 最高。800mm x 660mm、Min. 400mm x 300mm |
決議 | 2400dpi |
画像システム | 48チャネル;32チャネル;24チャネル |
効率(版/時間) | 28;22;16、800mm x 690mm、2400dpi |
製品名 | オンライン・システム熱CTP |
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方法の露出 | 外的なドラム |
イメージ投射 システム | 32/48/64のCH |
中 | 32/48/64のpph;1030mm x 800mm、2400dpi |
レーザーの波長 | 分離した830nm半導体レーザー |
製品名 | 8 ページ フォーマット 32 チャネル 熱プレートセットプレート製造機械 CTP |
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露出方法 | 外部ドラム |
決議 | 2400dpi |
メディアタイプ | 肯定的な830nm熱CTPの版 |
画像システム | 32チャネル 離散 830nm レーザーダイオード |