半導体レーザー | 64 |
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波長 | 810 nm |
機械タイプ | 熱CTP |
速度 | 28 pph |
パッケージの詳細 | 木の場合 |
レーザー チャネル | 64CH |
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出力速度 | 28pph |
Max.Plateのサイズ | 1163X940 (mm) |
条件 | 新しいですか使用された利用できる |
決断 | 2400dpi |
レーザー チャネル | 64CH |
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出力速度 | 28pph |
Max.Plateのサイズ | 1163X940 (mm) |
条件 | 新しいですか使用された利用できる |
決断 | 2400dpi |
レーザー チャネル | 28CH |
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出力速度 | 16pph |
Max.Plateのサイズ | 800X690 (mm)、Min.:400x300 (mm) |
版のローディングおよび荷を下すこと | 半自動マニュアル |
純重量 | 800kgs |
レーザー チャネル | 64CH |
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出力速度 | 16pph |
Max.Plateのサイズ | 1470X1180 (mm) |
決断 | 任意2400dpiか1200dpi |
版のローディングおよび荷を下すこと | 自動にローディングおよび荷を下すこと |
イメージの半導体レーザー | 64,48,32CH |
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決断 | 2400dpi、任意1200dpi |
出力速度 | 1時間あたりの28の版 |
Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
版の厚さ | 0.15-0.40mm |
レーザー チャネル | 256CH |
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出力速度 | 25pph |
Repeatablity | Repeatablity |
決断 | 2400dpi |
最高の版のサイズ | 800mm x 690mm |
出力速度 | 8.5m2/h |
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Max.Breadth | 47" ×64」/1200mm×1524mm |
レーザー チャネル | 16CH |
版の厚さ | 0.9-3.94 (mm) |
決断 | 任意4000dpi:3000dpiか2400dpi |
レーザー チャネル | 32CH、48CH、64CH、128CH |
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出力速度 | 16pph、22pph、28pph |
Max.Plateのサイズ | 800X690 (mm) |
条件 | 新しいですか使用された利用できる |
決断 | 2400dpi、任意1200dpi |
レーザー チャネル | 32CH、48CH、64CH、128CH |
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出力速度 | 16pph、22pph、28pph |
Max.Plateのサイズ | 800X690 (mm) |
条件 | 新しいですか使用された利用できる |
決断 | 2400dpi、任意1200dpi |