| Max.Plateのサイズ | 280-1550mm |
|---|---|
| 条件 | 新しい |
| 機械サイズ | 1500x1400x1100mm |
| 純重量 | 350kgs |
| 電源 | 220V |
| イメージの半導体レーザー | 64,48,32CH |
|---|---|
| 決断 | 2400dpi、任意1200dpi |
| 出力速度 | 1時間あたりの28の版 |
| Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
| 版の厚さ | 0.15-0.40mm |
| 条件 | 新しい |
|---|---|
| イメージの半導体レーザー | 64,48,32CH |
| 出力速度 | 1時間あたりの28の版 |
| Max.Plateのサイズ | 1163*940mm |
| 版の厚さ | 0.15-0.40mm |
| 名前 | 版の穿孔器機械 |
|---|---|
| サイズ | 1360の（L） X980 （W） X1340 （H） |
| 重量 | 90kg |
| 注文のフォーマット | 受諾可能 |
| パッケージの詳細 | 標準的な輸出パッキング |
| 製品名 | 印刷用原版作成機械へのコンピュータ |
|---|---|
| Mothodの露出 | 外部ドラム |
| プレート サイズ | Max.800mm X 660mm Min. 400mm x 300mm |
| プレートの厚さ | 0.15mmから0.30mm |
| 決議 | 2400dpi |
| 最低の幅 | 幅の280mm |
|---|---|
| プレートの厚さ | 0.15-0.4mm |
| 処理速度 | 、400-1000 mm/miniute調節可能 |
| 温度 | 10-45程度 |
| 自動レベル | 高い自動 |
| レーザー波長 | 830nm |
|---|---|
| 画像システム | 256 ディオード |
| トランスプット | 35/45/55 pph お客様の設定に応じて |
| 最大プレートサイズ | 1130mm*920mm |
| プレートの最小サイズ | 510mm*400mm |
| カセット タイプ | 多重カセット |
|---|---|
| 版の送り速度 | 75プレート/時間 |
| 最大プレートサイズ | 1160mm*940mm |
| プレートの最小サイズ | 510mm*400nn |
| 版の負荷の方法 | 手動でスタックプレートはカセットです |
| 商標 | エコグラフィックス |
|---|---|
| 決議 | 2400dpi |
| 光源 | 半導体レーザー |
| 分類 | 外部ドラム |
| 材料 | ステンレス鋼 |
| 材料 | ステンレス鋼 |
|---|---|
| 分類 | 外部ドラム |
| 光源 | 半導体レーザー |
| 決議 | 2400dpi |
| 商標 | エコグラフィックス |
